如果仅从制程技术的角度而言，在整个晶圆代工行业中，当前正处第一梯队的显然该是台积电和三星电子；台联电和格罗方德则应算作在第二梯队。中国大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际，现已量产且最先进的是28nm制程工艺；而业界也预计中芯很有希望在2019年开始量产14nm制程工艺，未来还较大可能推进到10nm以下工艺的研发。

全球主要晶圆制造厂商的制程技术路线图。

再从市占率的角度来看，台积电在晶圆代工行业中是无可争议的领头羊，格罗方德仅次于台积电，行业中第三、四、五名则依次对应台联电、三星电子和中芯。

2017全球晶圆代工市场格局。