从 2017 下半年开始，各主要闪存大厂在 64 层工艺上基本上已经达到非常高的良率，2018 年也都朝向 96 层甚至 128 层发展。

因为制造工艺与良率的改善，闪存成本在 2018 下半年已经有了明显的下滑趋势，甚至主要闪存制造商，包含三星、LG、Hynix 等，在库存满仓的情况之下，也酝酿要控制扩产的速度，然而 3D 工艺多层化的趋势不变，即便设备的扩增速度减缓，但单位存储容量的增长是停止不了的，也因此，未来数年价格下杀的趋势恐怕已经是扭转不了的趋势，不过这是产存产业的常态，业界也都习以为常了。